黄仁勋：ai可能在5年内超越人类智能 正为中国市场开发合规芯片
黄仁勋11月29日在dealbook峰会上表示，如果将ai定义为在测试中与人类智能相比“具有相当竞争力”的计算机或软件，那么“在未来五年内，ai就可以完成这些测试”。黄仁勋解释了英伟达的产品如何依赖于来自世界各地的无数组件，并表示：“我们还需要10到20年的时间来实现供应链独立。在一两年间，这并不是一件能够实现的事情。”黄仁勋还公开表示，中国是最大的芯片市场，英伟达正在为中国开发不会受到限制的产品：“我们必须拿出符合规定的新芯片，一旦符合规定，我们就会回到中国。”
奥特曼重新担任ceo，微软将在董事会获得一个无投票权观察员席位
当地时间11月29日，openai创始人奥特曼在备忘录中宣布，他将重新担任openai ceo，曾临时代任ceo的米拉·穆拉蒂将继续担任cto，微软将在公司董事会中获得一个无投票权的观察员席位。
16000颗h200超级芯片！最强云计算亚马逊云科技和英伟达“合体”了：推出云ai超级计算机
11月29日，云计算霸主亚马逊云科技和英伟达宣布：推出首款云ai超级计算机，结合了英伟达h200 grace hopper超级芯片和亚马逊ultracluster扩展功能。据悉，该合作项目代号为project ceiba，而这个超级计算机是配备了h200 nvl32与amazon efa互连技术的大规模系统，将部署在亚马逊云科技之上，它共计搭载了16384颗英伟达h200超级芯片，能够处理65 exaflops速度等级的ai运算。
注册资本30亿！中电信人工智能科技（北京）有限公司成立
11月28日，中电信人工智能科技（北京）有限公司正式成立，注册资本金30亿元，落户于北京市西城区。据悉，中电信人工智能科技是中国电信开展大数据及人工智能业务的科技型、能力型、平台型专业公司，致力于人工智能领域核心技术攻坚、前沿技术研发和产业空间拓展，成功自研星辰ai大模型、星海智算中台、星河ai平台等创新应用成果。
华为推出业界首个大模型混合云
在11月30日举办的华为云行业高峰论坛上，华为云推出业界首个大模型混合云，并发布《深度用云展望 2025》白皮书及深度用云行动计划，希望通过创新技术、理论沉淀及行动举措，助力政企践行深度用云，加速智能升级。
三星成立下一代芯片工艺开发部门 瞄准ai芯片领域领先地位
据报道，三星电子成立了一个负责开发下一代芯片处理技术的业务部门，该公司的目标是在ai芯片领域占据领先地位。业内消息人士表示，三星最近成立了该部门负责开发新技术，以保持在芯片加工领域领先于台积电等竞争对手。据悉，该部门将隶属于三星设备人生就是博尊龙凯时的解决方案（ds）部门中的芯片研究中心，负责监督其半导体业务。另外，新部门将由hyun sang-jin领导，他在三星半导体工艺节点的技术进步和先进的3纳米芯片量产方面发挥了关键作用。
格威半导体获得数亿元b轮投资
格威半导体是一家高性能模拟和数模混合芯片研发商，专注于车规级电动汽车专用芯片和高性能工业级模拟芯片的设计开发，为国内外电动车型提供服务。公司日前获得数亿元b轮投资，投资方包括兆易创新(603986)、上汽旗下嘉兴上汽创永股权投资合伙企业（有限合伙）、鼎晖投资、长石资本、唐兴天下投资等。