新型技术将加速micro led的开发时程，ledinside研究协理储于超指出，目前micro led仍面临层层技术瓶颈，包括磊晶与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术六大面向。过去普遍认为最大瓶颈是转移技术，但随着各种转移方案陆续问世，如pick & place转移、流体组装、雷射转印，以及滚轮转印等，可预期未来还会有更具成本竞争力的技术方案出现，将有机会加速micro led的开发进程。
根据ledinside观察，micro led技术初期将有机会导入至特殊的显示应用产品，特别是lcd或是oled显示器无法达到的规格，将由micro led技术补足。包括对于亮度要求较高的ar微型投影装置、车用hud投影应用，乃至超大型的显示看板，短期内将会陆续见到micro led技术逐渐导入。ledinside预估，至2022年micro led产值将会达到6.94亿美元。
但考量现阶段micro led技术仍有许多技术壁垒需要克服，许多厂商在2018年先推出mini led背光方案，希望能吸引市场买气。ledinside预估，2018年下半年将会陆续见到采用mini led背光技术的显示器问世，2022年mini led的产值将会达到6.89亿美元
台湾工研院产经中心产业分析林研诗表示：「oled的关键材料掌握在日本以及欧美上，并且在蓝色发光材料上仍需要突破，并且朝向中大尺寸、hdr、8k迈进，目前在高阶tv上，仍是lcd与oled之间的竞争，在今年美国的ces中，也看见透明显示器、软性显示器如可折叠与可卷曲技术开始出现，次世代面板将会朝向高精细度、广色域的方向迈进。
工研院产经中心产业分析师林松耀表示：「micro led的技术面上有极大的挑战需要克服，其中的关键便是芯片，而高端技术、成本以及良率是各厂生产的考量主因，micro led的制造将会朝向集团化发展，也就是产业的垂直整合。」
林松耀继续说道：「为此mini led很可能会率先推出，而主要的厂商如sony及三星都将目标市场放在大尺寸显示器上，而三星打算在2018年第三季开始销售micro led，并展示4k电视墙，同时sony也在今年推出8k画质的tv。目前在micro led的全彩化方案上，有利用rgb三种led芯片混成产生全彩化的效果，也有利用蓝光(或uv)搭配波长转换材料，产生红、蓝、绿三原色，以达成rgb全彩化，相关技术仍需持续精进。」
ledinside研究协理储于超指出，目前micro led 仍面临层层技术瓶颈，包括磊晶与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术六大面向。过去普遍认为最大瓶颈是转移技术，但随着各种转移方案陆续问世，如pick & place转移、流体组装、雷射转印，以及滚轮转印等，可预期未来还会有更具成本竞争力的技术方案出现，将有机会加速micro led的开发进程。